Descripción breve conjunta de la solución y valor añadido que aporta
Investigadores de la Universidad Politécnica de Madrid (UPM) han desarrollado y fabricado un nuevo concepto de material laminado de aglomerado textil reciclado con recubrimiento metálico o polimérico. La combinación de estos materiales, el posicionamiento y la orientación precisa permiten lograr un producto final con prestaciones muy superiores a otros materiales laminares tradicionales aportando, además, una solución responsable en cuanto al reciclado de producto textil.
TeksTeela se presenta así como un material versátil, ligero, resistente, de larga durabilidad, capaz de absorber gran cantidad de agua sin deteriorarse y eficaz aislante térmico y acústico. Su especial diseño permite que se adapte a los requerimientos específicos de cada aplicación industrial y, en particular, a la construcción de estructuras modulares (geometrías palanas y curvas) y la fabricación de mobiliario personalizado.
Descripción de la base tecnológica
Cada vez más se encuentra, en mucho países, la necesidad creciente de aportar a su población soluciones baratas de viviendas y mobiliario, pero, a la vez, sin que se vean disminuídas unas condiciones de habitabilidad dignas y reduciendo en lo posible el gasto en su acondicionamiento térmico y acústico. Además, la expansión del sector textil ha provocado una hiperproducción mundial de tejido de hasta 64 millones de toneladas al año, generando un problema en su gestión como residuo.
TeksTeela no solo es un material laminar que reutiliza productos textiles, sino que logra aumentar hasta 8 veces la resistencia a impacto frente a otras soluciones tradicionales del mercado , consiguiendo unas prestaciones con una fabricación a bajo coste e in situ en el lugar de implantación de la tecnología, manifestándose tambiéncomo un eficaz aislante de temperatura y ruido para viviendas.
“La combinación de diferentes materiales proporcionan a TeksTeela unas características sinérgicas que lo hacen viable, versátil y fácil de fabricar”
Necesidades de negocio / aplicación
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Es una constante en el sector la búsqueda de materiales nuevos que sean capaces de satisfacer los requisitos de diseño y estructurales cada vez más exigentes. El empleo de materiales híbridos es una buena alternativa a los materiales tradicionales. TeksTeela es más resistente a impacto (hasta 8 veces más que los materiales tradicionales y absorbiendo 4 veces menos de agua), permite estructuras más ligeras, es fácil y barato de fabricar y se adapta a muchas aplicaciones diferentes. Se postula, además, como eficaz aislante térmico y acústico.
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Un área de aplicación prometedora es el diseño de mobiliario de elevadas prestaciones, versátil y ligero para viviendas de todo el mundo. Utilizar TeksTeela con este propósito proporciona una solución que a la vez que disminuye el porcentaje de residuos textiles, proporciona un material personalizable a cualquier usuario.
Ventajas competitivas
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Un material diseñado para poder satisfacer las necesidades más exigentes tanto a nivel de estructuras modulares como de mobiliario.
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Mejora la resistencia a impacto a la vez que reduce el peso de la estructura.
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Absorbe menor cantidad de agua que los materiales tradicionales como la madera, a la vez que tiene elevada resistencia biológica y disminuye el mantenimiento.
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Proporciona elevada resistencia térmica y acústica frente a las vibraciones estructurales y el ruido.
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TeksTeela proporciona características sinérgicas, versátiles y personalizables para cada aplicación.
Referencias
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La tecnología ha sido evaluada por empresas del sector de la construcción, como “DIERULAN Soluciones Técnicas”, quienes han alabado la iniciativa y están dispuestos a emplear este material en sus proyectos futuros en países como Méjico o España.
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El Grupo de Investigación en Diseño y Fabricación Industrial de la UPM lleva más de 10 años como grupo consolidado y cuenta con más de 50 proyectos y contratos de investigación.
Grado de desarrollo
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Concepto
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Investigación
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Prototipo Lab
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Prototipo industrial
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Producción
Contacto
Contacto TeksTeela
Cristina Alía García, Rosa Ocaña López
ETSIDI – UPM
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Contacto UPM
Programas de Innovación y Emprendimiento
Centro de Apoyo a la Innovación Tecnológica – UPM
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