Ficha
Pulidora de superficies - Pulidora de sustratos
Dónde:
Centro de Materiales y Dispositivos Avanzados para Tecnologías de Información y Comunicaciones (CEMDATIC)
Ubicación:
ETSI de Telecomunicación, A301L / Cámara Limpia
Tipología:
Equipamiento científico-Tecnológico
Responsable: Ricardo Hervás García
Correo electrónico:
Pulidora orbital con 3 posicionamientos para pulir obleas
Microtecnología, Nanotecnología, Microelectrónica, Fotónica
Equipo para pulir la superficie de sustratos de diferentes tipos de materiales.
- Pulimento utilizado alúmina 0.05 micras.
- Fieltro para debastar de distintos tipos de granulado
Pulido de capas delgadas de sustratos u obleas para conseguir un acabo con un menor indice de rugosidad y mejora de adherencia del depósito de capas del delgadas en dispositivos FBAR, BAW y MEMS.
Tecnologías de micro y nano fabricación de componentes basados en semiconductor
Tecnologías de microfabricación de sensores químicos y biológicos
Tecnologías de microfabricación de componentes para comunicaciones de RF (5G)
