Ficha
Máquina de soldadura por hilos TPT HB100
Dónde:
Centro de Materiales y Dispositivos Avanzados para Tecnologías de Información y Comunicaciones (CEMDATIC)
Ubicación:
ETSI de Telecomunicación, Edificio B, sala B-101
Tipología:
Equipamiento científico-Tecnológico
Responsable: Antonio Perez Serrano
Correo electrónico:
Máquina de soldadura por hilos automática TPT HB100 para circuitos microelectrónicos y fotónicos. Incluye PC con software de control, joystick, bomba de vacío y plato caliente de 100x150 mm de área.
Microelectrónica, Fotónica
Este tipo de máquina de soldadura por hilos (wire bonder) permite la soldadura de circuitos integrados microelectrónicos y fotónicos a placas de circuito impreso u otro tipo de encapsulado. La máquina incluye un software que se puede programar para automatizar el proceso. La máquina es capaz de soldar mediante bolas (ball) o cuñas (wedge) con hilo de oro de 25 um y una resolución de 0.1 um.
El CEMDATIC está involucrado en el desarrollo de sistemas microelectrónicos y fotónicos integrados aplicados principalmente a sensores, comunicaciones y aplicaciones aeroespaciales. En concreto, los diversos sistemas que se desarrollan en el centro son: los sensores electroacústicos y los circuitos fotónicos integrados. La máquina de soldadura se utiliza para soldar prototipos de este tipo de sistemas.
Circuitos integrados microelectrónicos y fotónicos basados en semiconductores.
