Posgrados propios de la UPM (Experto)

FABRICACIÓN Y EVALUACIÓN DE DISPOSITIVOS MICROELECTRÓNICOS

Web https://blogs.upm.es/ue-upm/formacion/
Impartición 21 de octubre de 2024 - 15 de julio de 2024
Inscripción 02 de octubre de 2024 - 30 de octubre de 2024
Matriculación 02 de octubre de 2024 - 30 de octubre de 2024
Créditos 27 ECTS
Plazas 20
Matrícula 4000 €
Observaciones: 100% gratuito. Coste financiado por Cátedra UPM-INDRA en Microelectrónica.
Modalidad - Presencial
Titulación Requerida Titulación Universitaria(Licenciado, Ingeniero, Arquitecto, Ingeniero Técnico, Arquitecto Técnico, Diplomado)
Objetivos

Este título de experto tiene por objetivo una formación especializada en la fabricación y caracterización de dispositivos microelectrónicos, comenzando por el estudio de dispositivos semiconductores. Se describirán y utilizarán distintas técnicas experimentales tanto de diseño, como de fabricación y caracterización de dispositivos microelectrónicos.
Programa

Dispositivos semiconductores (Oct-2024 a Feb-2025) 6 ECTS

  • Materiales semiconductores
  • Estructura electrónica de los semiconductores
  • Transporte eléctrico
  • Diodos
  • El transistor bipolar
  • Transistores de efecto campo y estructuras MOS

Uso básico de sala limpia y preparación de muestras (Oct-2024 a Dic-2024) 3 ECTS

  • Concepto de sala limpia
  • Estructura y características de una sala limpia (medidas de número de partículas)
  • Introducción a sistemas de vacío
  • Prevención de riesgos
  • Limpieza y grabado de estructuras (secos y húmedos)
  • Corte de obleas
  • Pulido de superficies
  • Microscopios: óptico y de contraste de fase
  • Perfilómetros: óptico y de contacto
  • Micro-soldadora por ultrasonidos: pisada y bola.

Técnicas de depósito aplicado a la fabricación de dispositivos semiconductores (Dic-2024 a Feb-2025) 3 ECTS

  • Depósito de metales para contactos en dispositivos de semiconductores
    • Evaporación de metales por efecto Joule
    • Evaporación de metales mediante haz de electrones (e-beam)
    • Pulverización catódica (sputtering) para depósito de metales
  • Depósito de aislantes (óxidos, nitruros)
    • Pulverización catódica (sputtering) para depósito de dieléctricos
    • Depósito químico en fase vapor (CVD)
    • Depósito de capas de tamaño atómico (ALD)
    • Oxidación térmica

Técnicas de litografía en semiconductores (Mar-2025 a Jul-2025) 6 ECTS

  • Introducción a la litografía
    • Tipos de litografía
    • Tipos de Resinas
    • Ataques y gases específicos para los mismos
  • Litografía óptica
  • Litografía por haz de electrones (e-beam lithography, EBL)
  • Preparación de máscaras para litografía óptica
  • NanoFrazor Lithography (NFL)
  • Software de diseño de máscaras.
  • Software de cálculo de dosis basado en simulaciones Montecarlo y diseño de campos de escritura: BEAMER y TRACER

Tecnologías de System in Package (May-2025 a Jul-2025) 3 ECTS

  • Tecnologías de encapsulado emergentes SiP y SoC
  • Ventajas de las tecnologías SiP
  • Retos y limitaciones de las tecnologías SiP
  • Componentes de un SiP: circuitos integrados, componentes pasivos, tecnologías de interconexión.
  • Diseño y fabricación de SiP (técnicas de diseño, ensamblado y encapsulado)
  • Testing y verificación de SiPs

Caracterización de materiales y dispositivos semiconductores (Mar-2025 a Jul-2025) 6 ECTS

  • Materiales
    • Difracción mediante rayos X (XRD)
    • Microscopía electrónica de barrido (SEM)
    • Microscopía de Fuerzas Atómicas (AFM)
    • Fotoluminiscencia (PL)
    • Espectroscopía Raman
  • Dispositivos
    • Medidas de Electroluminiscencia
    • Medidas de Fotocorriente
    • Análisis de la transmitancia y la reflectancia en el infrarrojo, ultravioleta y visible.
    • Medidas de transporte (corriente-tensión, capacidad-tensión)
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