Posgrados propios de la UPM (Experto)

TECNOLOGÍAS FOTÓNICAS Y SU INTEGRACIÓN

Web https://blogs.upm.es/ue-upm/formacion/
Impartición 30 de octubre de 2024 - 30 de junio de 2025
Inscripción 02 de octubre de 2024 - 01 de noviembre de 2024
Matriculación 02 de octubre de 2024 - 15 de noviembre de 2024
Créditos 24 ECTS
Plazas 20
Matrícula 4000 €
Observaciones: 100% gratuito. Coste financiado por Cátedra UPM-INDRA en Microelectrónica.
Modalidad - Presencial
Titulación Requerida Titulación Universitaria(Licenciado, Ingeniero, Arquitecto, Ingeniero Técnico, Arquitecto Técnico, Diplomado)
Objetivos

Este título de experto tiene por objetivo una formación especializada en tecnologías fotónicas y en circuitos integrados fotónicos, que es una tecnología horizontal en expansión con múltiples campos de aplicación en la que existe una alta demanda de profesionales.
Programa

Dispositivos semiconductores (Oct-2024 a Feb-2025) 6 ECTS

  • Materiales semiconductores
  • Estructura electrónica de los semiconductores
  • Transporte eléctrico
  • Diodos
  • El transistor bipolar
  • Transistores de efecto campo y estructuras MOS

Tecnologías Fotónicas (Oct-2024 a Feb-2025) 6 ECTS

  • Propagación de haces ópticos
  • Guías de onda ópticas
  • Resonadores
  • Dispositivos fotónicos pasivos
  • Láseres
  • Dispositivos acusto-, magneto-, y electro-ópticos
  • Detectores y receptores ópticos

Comunicaciones Ópticas Avanzadas (Mar-2025 a Abr-2025) 3 ECTS

  • Fundamentos de comunicaciones ópticas.
  • Sistemas ópticos coherentes.
  • Tendencias futuras en comunicaciones ópticas.
  • Comunicaciones ópticas en espacio libre.

Caracterización de dispositivos fotónicos (Mar-2025 a Abr-2025) 3 ECTS

  • Caracterización de emisores de luz.
  • Caracterización de fotodetectores.
  • Caracterización de fibra óptica.
  • Caracterización de componentes pasivos.
  • Caracterización de amplificadores ópticos.

Circuitos fotónicos integrados (May-2025 a Jun-2025) 3 ECTS

  • Plataformas de integración fotónica: Fotónica de silicio (SiPh y SiN), InP, polímeros, GaAs, LiNbO3, Al2O3, etc. Integración híbrida y heterogénea.
  • Plataformas de integración genéricas: bloques básicos, obleas multiproyecto, kits de desarrollo, flujo de diseño, desarrollo fabless, etc. 
  • Técnicas de fabricación de PICs.
  • Caracterización y encapsulado de PICs.
  • Láseres integrados en PICs.
  • Diseño y simulación de bloques básicos para PICs.
  • Diseño y simulación de PICs a nivel de sistema.
  • Generación de diseños (“layout”) en archivos de capas tipo GDS. 

Fotónica de Microondas (May-2025 a Jun-2025) 3 ECTS

  • Elementos de un sistema de fotónica de microondas: láseres, moduladores, fotodetectores, fibras, circuitos integrados fotónicos, etc.
  • Enlaces de fotónica de microondas: técnicas y figuras de mérito.
  • Funcionalidades: generación de señal, filtrado, desfasado, conformación de haz, conversión ascendente y descendente, conversión analógica digital (ADC), etc.
  • Aplicaciones de la fotónica de microondas: Enlaces analógicos en fibra, radio sobre fibra, procesado de señal, síntesis fotónica, etc.
Email