Posgrados propios de la UPM (Microcredenciales)

TECNOLOGÍAS DE SYSTEM IN PACKAGE

Web https://blogs.upm.es/ue-upm/formacion/
Impartición 28 de mayo de 2025 - 16 de julio de 2025
Inscripción 02 de octubre de 2024 - 29 de mayo de 2025
Matriculación 02 de octubre de 2024 - 10 de mayo de 2025
Créditos 3 ECTS
Plazas 20
Matrícula €
Observaciones: 100% gratuito. Coste financiado por Cátedra UPM-INDRA en Microelectrónica.
Modalidad - Semipresencial
Titulación Requerida Titulación Universitaria(Licenciado, Ingeniero, Arquitecto, Ingeniero Técnico, Arquitecto Técnico, Diplomado)
Objetivos

Curso introductorio a las tecnologías de encapsulado SiP (del inglés System in Package), sus ventajes y retos, componentes clave, técnicas de diseño y procesos de fabricación.
Programa
  • Tecnologías de encapsulado emergentes SiP y SoC
  • Ventajas de las tecnologías SiP
  • Retos y limitaciones de las tecnologías SiP
  • Componentes de un SiP: circuitos integrados, componentes pasivos, tecnologías de interconexión
  • Diseño y fabricación de SiPs (técnicas de diseño, ensamblado y encapsulado)
  • Testing y verificación de SiPs
Email
Centro Organizador E.T.S. DE INGENIEROS DE TELECOMUNICACION
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